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细数苹果新品iphone XS上都有哪些激光的元素

作者:小镭来源:十博官网 浏览次数: 日期:2018-9-18 15:53

  2018年9月13日苹果2018秋季新品发布会如期而至。本次发布会上苹果公司带来了Apple Watch 4与iPhone XS/XR/XS Max三款新iPhone。新品苹果产品的推出,牵动了不少果粉的心,也牵动了不少激光从业者的心。因为苹果的产品与激光的关系太紧密,激光为苹果产品提供加工工艺,而苹果公司也带动激光产业的进一步成长和发展,二者相辅相成。接下来就让我们一起细数本次苹果新品上都有哪些激光的元素吧。

  屏幕切割

  三款iPhone均采用了全屏设计,其中iPhone XS和iPhone XS Max分别采用了5.8英寸和6.5英寸的OLED屏幕,iPhone XR则采用了6.1英寸的LCD屏幕。针对全屏异形切割,当前较好的加工方式就是利用激光进行切割。因为激光切割是非接触性加工,没有那些机械应力的破坏,效率较高。同时,因为激光切割是将激光聚焦到材料上,对材料进行局部加热直至超过熔点,然后用高压气体将熔融的金属吹离,因此,随着光束与材料的移动,能够形成宽度很窄的切缝,精度较高,能更好地为全屏手机制造提供帮助。

  

  图片来自苹果官网

  机身打标

  iPhone的logo、背板文字、电池等部位都利用了激光打标制作的。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下不可磨灭标记的一种标刻方法,具有精度高、速度快、标记清晰等特点。手机采用激光打标这种标记方式,让手机拥有更高的防伪能力,还能增加附加值,使产品看上去档次更高,有品牌感。

  图片来自苹果官网

  机身钻孔

  iPhone上有扬声器、麦克风等许多小孔,传统的钻孔工艺采用机械钻孔,而在引入激光之后,加工质量、效率大大提高,而加工成本反而下降。同时iPhone XS宣称的防水性能也与激光钻孔相关。只要孔径小于2μm便能实现10米水压的防水功能,而孔径2μm的小孔无法用机械钻孔实现,这是激光钻孔的又一新爆点。激光具有免维护、操作简便、非接触式加工无耗材的特点节约了生产成本,同时可使钻孔孔径更小,不需要后续加工的一次成型产品。

  PCB、FPC板加工

  PCB、FPC线路板上的激光技术主要体现在标记和钻孔和切割上。PCB打标比起PCB喷码,有着精、细、清晰、成本较低等的优点,在质量信息管控、SMT产线中意义重大。而PCB、FPC板的激光钻孔和激光切割则具有精度更高、速度更快的优点,同时激光钻孔还能实现盲孔,这是传统工艺无法做到的。

  PCB板钻孔

  3D传感人脸识别

  去年iPhone X的3D传感带火了VSCEL激光器,今年的iPhone XS系列将继续保留这一功能。早期3D传感系统一般都使用LED作为红外光源,但是随着VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)的成熟,VCSEL的性价比已经接近红外LED,此外VCSEL激光器具有谐振腔,可使光束集中、耦合性好,因此在准确度、小型化、低功耗等方面占优,成为3D摄像头的主流光源。

  文章来源:激光网

所属类别: 镭曼动态

该资讯的关键词为:iphone XS激光应用  ipoheFPC板加工 

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